数字集成layout和模拟layout的顶层需要统一，怎么给出数字需要的顶层信息？

miamiamia

数字设计需要使用相关文件，出现下面选项，询问模拟用的顶层金属是什么？tm1,tm2还是mtt2或者其它？

数字那边出现的文件选项如下：

模拟使用的时2P5M，版图里没有tm1,tm2.mtt2这种层次，design rule中有如下描述，我理解的模拟中的TM就是M5，但数字问是tm1,tm2还是mtt2；所以模拟用的顶层金属对应到数字的什么呢？

wmchpu

tm1, tm2, mtt应该都是tm, 但是厚度不一样。要跟模拟确认tm的厚度，来确认使用的是哪个

miamiamia

wmchpu 发表于 2024-8-14 18:03
tm1, tm2, mtt应该都是tm, 但是厚度不一样。要跟模拟确认tm的厚度，来确认使用的是哪个 ...

目前这边只知道模拟使用的是M5，根据design rule的描述，M5做顶层的话，根据我的理解那厚度应该是9000A，图中框起的部分有描述，但是我不确定是否理解有误，然后数字那边筛选了一下，给出了下面的内容，说就用框起的那个，看着是M5的信息，但是不太放心

Macwen

我的也是180MS的，你得和设计那边确认下是使用哪层，TM1,TM2,MTT过电流能力不同，你这边没有TM层，数字那边有吗？这感觉后续merge会出问题啊。TM就是M5层，后续tape out的时候填表点选项就可以了，按理说数字那边也要用M5

miamiamia

Macwen 发表于 2024-8-15 13:56
我的也是180MS的，你得和设计那边确认下是使用哪层，TM1,TM2,MTT过电流能力不同，你这边没有TM层，数字那边 ...

数字那边就是不确定使用哪一个.lef文件，就问模拟这边顶层金属是什么？模拟layout用的顶层就是M5，然后我给出了一些design rule关于顶层金属的间距等信息，那边打开.lef文件，筛选出来1个符合的，根据这个.lef文件，我又和design rule对比了一些信息，能找到的都能匹配上，但是有些关于ANTENNAMODEL这种的信息，我没找到，目前不敢确定是不是这个文件，苦恼~

wmchpu

PDK安装的时候不带选TM的么

wmchpu

miamiamia 发表于 2024-8-15 14:35
数字那边就是不确定使用哪一个.lef文件，就问模拟这边顶层金属是什么？模拟layout用的顶层就是M5，然后我 ...

看了下180 EEPROM的这个PDK，好像就只有1种TM。。。那问题就是，数字用的lef文件跟这个工艺对得上么？

miamiamia

wmchpu 发表于 2024-8-17 15:49
看了下180 EEPROM的这个PDK，好像就只有1种TM。。。那问题就是，数字用的lef文件跟这个工艺对得上么？
...

已经解决了，对比了所有的.lef文件，选择了一个合适的