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查看: 709|回复: 4

[求助] wafer 背面颜色是什么原因导致的?

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发表于 2024-7-12 15:05:59 | 显示全部楼层 |阅读模式

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同一家IDM wafer厂家, 同样类型的wafer。
老款的wafer 背面是常规的硅片颜色, 新款的wafer 看起来像有蓝色的镀层。



这个wafer 背面颜色的差异是什么原因导致的?

发表于 2024-7-17 15:40:39 | 显示全部楼层
应该就是背面SiO2膜层厚度不同导致的颜色差异,常见的是偏蓝色,也棕色。经过封装减薄就能处理掉,如果激光隐切,稳妥点会做pregriding取出氧化层
 楼主| 发表于 2024-7-17 22:14:41 | 显示全部楼层


爱上鱼汤 发表于 2024-7-17 15:40
应该就是背面SiO2膜层厚度不同导致的颜色差异,常见的是偏蓝色,也棕色。经过封装减薄就能处理掉,如果激光 ...


wafer背面镀SiO2膜干啥???
发表于 2024-7-18 09:56:48 | 显示全部楼层


tencome 发表于 2024-7-17 22:14
wafer背面镀SiO2膜干啥???


那得从整个晶圆制造工艺来说,就拿炉管长膜来说,是整体性的,不是说光在正面长,背面也会长膜的,但是不同的长膜后续工序是否有晶背的清洗,是否会进酸槽,这都是需要对整个工艺过程详细的分析,综合评估。也不是说背面的二氧化硅一定会干掉,晶背是二氧化硅还是二氧化硅/氮化硅或者更复杂的几层结构这都是有讲究的,你要是都去掉最常见的问题就是上机台会发生晶圆滑片现象,这是很严重的。
发表于 2024-8-15 22:36:35 | 显示全部楼层


cd1992 发表于 2024-7-18 09:56
那得从整个晶圆制造工艺来说,就拿炉管长膜来说,是整体性的,不是说光在正面长,背面也会长膜的,但是不 ...


很详细,谢谢解答
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