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[讨论] IO上PAD的连接

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发表于 2024-6-17 17:48:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 wyg8871 于 2024-6-17 17:53 编辑

PAD是只连接中间的抽头部分,还是把所有的power线都打满via?如图,红色框下面的metal也是接pad的,要不要打满via

                               
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发表于 2024-6-18 08:47:44 | 显示全部楼层
应该是只有PAD neck的部分是需要接PAD吧?其他的metal全部打满孔和其他IO完全拼接后形成一个大环,里面是core circuit
 楼主| 发表于 2024-6-18 13:49:49 | 显示全部楼层


99259 发表于 2024-6-18 08:47
应该是只有PAD neck的部分是需要接PAD吧?其他的metal全部打满孔和其他IO完全拼接后形成一个大环,里面是co ...


比如说neck部分和横向的metal只通过M2连接,为了esd其余metal都用在了横向的power line上,是不是相当于pad和横向的power line只通过M2连接了,过esd能力会更高吗?还是说esd泄放通过diode或者mos泄放到地,不通过VSS pad
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