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专业版图外包 · 发表于 2024-6-13 22:32:10

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团队具备数百个百万门级项目的版图设计经验。涉及最小工艺尺寸7nm，覆盖的工作频率到30GHz，覆盖工艺类型包括但不限于CMOS、Bi-CMOS、BCD、Bipolar、Mixed、RF、HV、CIS,Flash、SOI。覆盖的代工厂包含TSMC、UMC、SMIC、CSMC、ASMC、Hua Hong-Grace、 X-FAB、Global-Foundries、DongBu、Magna-Chip、Tower，IBM等。覆盖的应用领域包涵电源管理、音频功放、指纹识别、触摸控制、蓝牙Wi-Fi、基带芯片、显示驱动、图像传感、MCU、5G物联网等领域。各类型模拟、数字和混合信号电路芯片，模块级、全芯片级的物理实现设计服务。
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