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自对准技术与常规技术的工艺步骤完全不同,在常规的MOS技术中是先制作源、漏极,然后再制作栅极;但是自对准技术则是先制作栅极,然后再制作源、漏极。在自对准技术中,实际上就是利用栅极本身作为掩模来进行n源区和漏区的离子注入,使得其间的重叠部分几乎减小到了0
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