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查看: 1485|回复: 5

[原创] 大家聊聊版图各种效应和规避方法。

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发表于 2024-5-8 10:57:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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版图各种效应 包括怎么产生怎么规避  欢迎大家来讨论。
发表于 2024-5-8 11:00:40 | 显示全部楼层
说说你想到的
发表于 2024-5-8 11:35:46 | 显示全部楼层
常知的WPE,LDO通过合并OD添加dummy解决;finfet中因工艺特征PSE效应更加明显,方案就是统一poly间距,同样finfet生产中又会通过PSC切割栅,所以poly-cut若是太靠近fin时会影响靠近的边缘金属填充物,影响阈值电压(GLE效应),以上就是我所知道能理解的常见的效应,有知道更多的欢迎大佬们补充
 楼主| 发表于 2024-5-8 13:35:17 | 显示全部楼层


liu18662648735 发表于 2024-5-8 11:35
常知的WPE,LDO通过合并OD添加dummy解决;finfet中因工艺特征PSE效应更加明显,方案就是统一poly间距,同样 ...


棒棒哒  
发表于 2024-5-8 14:11:27 | 显示全部楼层
简而言之到了finfet,能多塞DMY多塞DMY,做matchX轴 要share od(并且Y轴方向OD spcae尽量以4fin的倍数)
发表于 2024-5-8 15:59:06 | 显示全部楼层
最常见的就是wpe和STI,wpe其最常用的方法就是关键器件的上下左右都加dummy,并保持well距离关键器件2um左右,工艺不同,这个值可能不一样;sti就是应力效应,也叫lod,最常见的方法就是share od,并加dummy.
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