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[color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]工作职责: [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1、负责分析和处理芯片良率问题,针对工艺因素对质量异常问题进行原因分析、总结,找出影响芯片良率的关键因素并协同项目组提出解决方案; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2、与foundry进行沟通,反馈异常问题协调推进改进工艺,提高良率; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3、建立和维护良率分析数据库,持续追踪和分析工艺数据,通过WAT、CP、FT、SLT等数据分析,全面、持续监控工艺,逐步提升良率并及时预警潜在的良率问题; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4、通过工艺和测试数据分析,确定工艺或器件电特性良率窗口,并反馈到芯片设计端; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]5、编制良率分析报告、低良分析报告等; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]6、完成上级领导交代的其它工作任务。 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]任职要求: [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]1、本科及以上学历,微电子、半导体、材料、物理、电子等相关专业; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]2、熟悉半导体器件及其制造过程(包括晶圆和封测生产),有良好的半导体工艺整合技术,了解工艺数据检测等,具备半导体产品缺陷分析知识; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]3、具有扎实的半导体器件物理和半导体器件基础,熟悉半导体器件结构和工作原理,熟练掌握各类器件特性表征与测试方法; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]4、熟悉失效分析流程和分析工具,熟悉 WAT、CP测试流程、测试机理、数据分析方法,至少熟练掌握一种数据分析软件(minitab, Vidas, JMP,PDF solution等); [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]5、5年或以上工艺整合、工艺开发或良率分析经验,有高压工艺或55nm以下工艺开发验者优先录用; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]6、8吋或12吋晶圆制造工作经验; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]7、具备良好的英文读写能力; [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]8、具有主动积极和认真细致的工作态度,注重团队合作;具备较强的沟通、协调和执行能力和创新的能力。 [color=rgba(0, 0, 0, 0.9)]
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