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有机械的和电气两方面的原因。 机械原因:金属太宽,生产出来后更容易发生形变,容易“翘”起来,损坏芯片,开槽后,金属局部变细,不易“翘”。 电气原因:宽金属中电流在走电流的时候都是趋向边缘流动,金属中央的电流小,开槽后有效增加了电流的流通途径,减少了金属被电子撞断(电迁移)的危险。这个原理解释了为什么金属和金属之间的via要打很多小的via,而不是一整片大的via,因为很多小的via在一起,它们的周长加起来比一个大的via大得多,有效导通了电流。
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