打多层通孔的问题

linda313417 · 发表于 2024-2-20 13:57:13

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打多层通孔的时候，比如，是直接从M2打到M7，还是从M2打到M4再拉一段M4再从M4打到M7

younng · 发表于 2024-2-20 14:04:52

建议你是错开打，从工艺的角度看，本来他是平的你每打一个孔他就会凸起来一点

linda313417 · 发表于 2024-2-20 14:06:35

younng 发表于 2024-2-20 14:04
建议你是错开打，从工艺的角度看，本来他是平的你每打一个孔他就会凸起来一点 ...

好的，感谢！

Wesevan · 发表于 2024-2-20 14:09:17

额。。不错开也没问题吧，本来就是不同的mask，就算错开他也是单独用一层mask的

李幕白 · 发表于 2024-2-20 14:30:39

似乎没看到需要错开的要求。不错开是符合设计规则的。

wangchenglong · 发表于 2024-2-20 14:45:27

孔和线的mask不在一起工艺也有区别，错开看不同孔是不是还会有深浅差异，金属爬坡是不是也没有问题的

一颗老萌新 · 发表于 2024-2-20 14:49:59

我记得ESD里面打孔是要错开的

tea_whz · 发表于 2024-2-20 15:58:51

以前的老工艺里面要求是错开，并且会有一定的间距要求，因为每一层的表面平坦化做的不好，在通孔处会有凸起或凹陷，这时候将通孔叠放或者是靠的过近会影响良率并且有可靠性的问题，现在的主流工艺已经改进了平坦化工序，将通孔叠放对良率和可靠性的影响缩小到可以忽略的程度。所以0.5um以下基本上都可以叠放了。ESD区域是建议不要部分重叠，即要么中心重叠放置，要么完全分开。

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