TSMC180nm MIMCAP版图及连接

fengxuang

TSMC180nm的MIMCAP是由顶端两层金属构成，分别对应Bottom和Top。在查看MIMCAP版图时，发现主体为四层，M5，M6，VIA56，CTM5，如下图左侧。

• M5，最大的灰色区域
• M6，米黄色区域，有从左上到右下的斜线
• VIA56，米黄色格子
• CTM5，和M6完全重合的紫色区域
  

其中的CTM5层，应该是专为MIMCAP设计的MASK。但在MIMCAP中除了有金属层外，居然还有M5到M6的via。专门检查了一下，这个和m5到m6的via是一模一样的，心里很疑惑，这不会直接将电容两端连接了嘛？
下图右侧是M5+VIA56+M6连接，它和MIMCAP的区别只有这一层CTM5


在网上也没有查到很多关于这个的解释，不过看到这个网站（https://gf180mcu-pdk.readthedocs ... anual/drm_10_4.html）绘制的MIM结构，猜测这个VIA56并不会打穿到M5M6，而是打到中间的CTM5上，降低平板电容两极板的距离，增大电容。大概率这个CTM5就等价于途中的FuseTop。


在这个网站（https://tinytapeout.com/siliwiz/capacitors/），也提供了类似的解读：




对于MIMCAP的连接方式，一般推荐下极板也要连接到M6层后再往下连接，而不是bottom直接在M5向下连接：

yfanny1980

CTM即Capacitor Top Metal，是MIM专有的Mask，所以MIM的top是CTM，而Bottom是Metal5，Metal6通过VIA5将CTM接出

522526tl

他的via56在gds是会做逻辑运算的，要是下方没有ctm5就代表M5与M6的孔，下方有ctm5就代表M6到ctm5的孔，在版图里面属于常规操作了，基本我遇到的工艺都是这么操作，所以有时候版图点亮的时候电容会短路掉，还得专门加stop layer

jinpeng.li

楼主理解的很对，MIM层通过Vian-1 和Mn相连接，作为上级版，叫做PLUS/TOP端，Mn-1作为下级版，叫做MINUS/bottom 端