DB工艺如何做两个sub？

zaorituixiu · 发表于 2024-1-15 10:44:45

happy_star 发表于 2024-1-15 10:33
使用dti貌似会增加2层mask层吧？是项目上决定用带dti的还是个人决定的？

您好，是项目负责人决定的

pph_cq · 发表于 2024-1-15 16:55:31

你说的sub是指哪里？不同DTI内部的SUB是隔离的

zaorituixiu · 发表于 2024-1-15 17:27:15

pph_cq 发表于 2024-1-15 16:55
你说的sub是指哪里？不同DTI内部的SUB是隔离的

您好，你的意思是sub环应该放置在dti环的内部吗？还是说你说的是isub?我说的sub是symbol上的sub端口。

even810223 · 发表于 2024-1-15 17:44:38

用ISPWELL包其中一个地吧，这样可以骗过lvs工具识别

pph_cq · 发表于 2024-1-15 17:54:11

SUB端是DTI外面的psub，物理上隔离不了，不能用不同电压

zaorituixiu · 发表于 2024-1-16 08:19:06

even810223 发表于 2024-1-15 17:44
用ISPWELL包其中一个地吧，这样可以骗过lvs工具识别

好的，谢谢！

zaorituixiu · 发表于 2024-1-16 08:20:38

pph_cq 发表于 2024-1-15 17:54
SUB端是DTI外面的psub，物理上隔离不了，不能用不同电压

好的谢谢！

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