DB工艺如何做两个sub？

zaorituixiu · 发表于 2024-1-12 10:25:03

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小白一枚，求助佬们一个划片槽里可以做两个sub吗？如果可以的话请问该怎么做？感谢！

mengxueyilei · 发表于 2024-1-12 10:34:45

psub2可以吧

pretty_hh · 发表于 2024-1-12 10:52:07

DB工艺中使用ISPWELL layer隔离，但不是物理上的隔离，只是为了lvs，要做真正的隔离需用到ISO类型的Device

zaorituixiu · 发表于 2024-1-12 13:44:00

pretty_hh 发表于 2024-1-12 10:52
DB工艺中使用ISPWELL layer隔离，但不是物理上的隔离，只是为了lvs，要做真正的隔离需用到ISO类型的Device ...

你好，我这个项目做的dti,电路中有两个sub电位。我在两个不同sub的模块之间加了dti,Lvs依旧无法通过，请问这种情况该如何处理？

pretty_hh · 发表于 2024-1-13 10:54:24

zaorituixiu 发表于 2024-1-12 13:44
你好，我这个项目做的dti,电路中有两个sub电位。我在两个不同sub的模块之间加了dti,Lvs依旧无法通过，请 ...

使用DTI类型的Device，本身就是ISO类型，应该可以设计两个不同的sub的，我怀疑你加DTI没加正确，可否告知你使用的是哪类Device吗？

zaorituixiu · 发表于 2024-1-13 16:16:04

pretty_hh 发表于 2024-1-13 10:54
使用DTI类型的Device，本身就是ISO类型，应该可以设计两个不同的sub的，我怀疑你加DTI没加正确，可否告知 ...

你好，用的是nch_svt_iso_nbl_6p0v,电路和版图的properties里都勾选了DTI，现在不知道如何将两个不同sub的模块隔开

pretty_hh · 发表于 2024-1-13 17:22:57

zaorituixiu 发表于 2024-1-13 16:16
你好，用的是nch_svt_iso_nbl_6p0v,电路和版图的properties里都勾选了DTI，现在不知道如何将两个不同sub ...

我大概猜到了你问题所在，你是不是将两个不同sub的nch_svt_iso_nbl_6p0v放在同一个DTI中了，就是图片中左上角中交叉设计的两个Device。不同的sub要放在不同的DTI中，不能共用一个，你试试看，能不能解决你的问题

pretty_hh · 发表于 2024-1-13 17:27:11

还有图片中Device最外边我看你有设计一圈Ring，那是什么Ring，是你自己设计的，还是使用工艺自带的？都包含那些layer？

zaorituixiu · 发表于 2024-1-15 08:53:13

pretty_hh 发表于 2024-1-13 17:27
还有图片中Device最外边我看你有设计一圈Ring，那是什么Ring，是你自己设计的，还是使用工艺自带的？都包含 ...

您好，上图拍摄的是内环是iso_ring_dti,外环是PDIFF_SDPW_DWELL,都是直接从pdk里调用的。上述layout是同sub不同dti，所以用sub合并将dti分开。

现在比较疑惑的是如何隔离模块A与模块B，两个模块不同SUB。

happy_star · 发表于 2024-1-15 10:33:47

使用dti貌似会增加2层mask层吧？是项目上决定用带dti的还是个人决定的？

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