1P2M的厚铝工艺怎么做floorplan？

陈卫霖

最近在做一个1P2M的工艺，二铝为顶层金属，厚度27K，顶层金属最小线宽最小都1.5u了，
很多地方都是电流镜和差分对结构，公司不让从匹配器件上面走线，在做floorplan以及画模块的时候，
都特别费劲，经常感觉出PIN困难，公司前辈给的方案是线道基本放在芯片中间，拉二三十条M1线道，
但是这样会导致模块间的连线会特别长，比如左右两个模块需要连线的时候，需要先往上跳，
拉一根长的M1，然后再用M2往下跳才能连上，就像下图示意的这样。

以前做的工艺都是至少三层金属起步，在做这个项目的时候真的很不习惯，
请教一下各位前辈有没有什么好的办法布局呢？

ZN0001

之前做过一个，但最后由于power管上的过流能力不够就放弃了，当时二铝也没有比正常宽多少

benjude

不让从匹配器件上走是啥原因，应该跨器件走线匹配就行。两层金属好，就一层横，一层竖。

陈卫霖

   

benjude 发表于 2023-12-4 09:40
不让从匹配器件上走是啥原因，应该跨器件走线匹配就行。两层金属好，就一层横，一层竖。 ...

器件上方不让走下是为了防止氢化效应，所以现在有差分对和电流镜的模块连线就会很难受。

陈卫霖

   

ZN0001 发表于 2023-12-4 09:36
之前做过一个，但最后由于power管上的过流能力不够就放弃了，当时二铝也没有比正常宽多少 ...

电源芯片真的是太卷了，两层金属还得各种压面积

LXS13225665126

用M2把源漏拉到环外，用M1接，如果拉出来之后走线方向不理想就M1围着管子绕圈，布局就上面pmos下面nmos中间布M1的线道.

小浩然

从dummy器件上走也行呀

zyr123

两层metal有做过数字模块嘛？

gxc_cjgs

   

zyr123 发表于 2025-8-11 17:08
两层metal有做过数字模块嘛？

也能做，不过是费劲些。前期要仔细画的数字门，尽可能把m1好好利用，一定不能用m2。门器件摆放时，由于金属层少且宽，所以能用横向m1就不要跳线。最难的就是数字顶层了，基本上一个模块也就只有十几根的m2宽度，大概率要拐来拐去利用门里空余的位置拉m1左右倒腾。所以最好前期就定好所有的m2线道，一根一根的等间距留好位置，连线一定不能乱拉，不然后期m2线道根本不够，要命的。而且前中后期都要仔细drc，连线也是，关键的全局时钟线，使能信号一定提前想好。不然但凡漏一根，大概率都几天白干。