1P2M的厚铝工艺怎么做floorplan？

陈卫霖 · 发表于 2023-12-2 11:31:31

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最近在做一个1P2M的工艺，二铝为顶层金属，厚度27K，顶层金属最小线宽最小都1.5u了，
很多地方都是电流镜和差分对结构，公司不让从匹配器件上面走线，在做floorplan以及画模块的时候，
都特别费劲，经常感觉出PIN困难，公司前辈给的方案是线道基本放在芯片中间，拉二三十条M1线道，
但是这样会导致模块间的连线会特别长，比如左右两个模块需要连线的时候，需要先往上跳，
拉一根长的M1，然后再用M2往下跳才能连上，就像下图示意的这样。

以前做的工艺都是至少三层金属起步，在做这个项目的时候真的很不习惯，
请教一下各位前辈有没有什么好的办法布局呢？