HHW65n华虹PAD

super-堂

很好理解：ALPAD和RDL本质上是一样的，是芯片最最上层的Al metal，这俩用一张mask，RV和CB也是同一层，可以理解成孔，这俩也用一张mask，在pad区域叫ALPAD和CB，PAD之外区域就叫RDL和RV；RV和CB作用是一样的，都是用来链接上层的 Al和下层的TopM，只是CB巨大无比；ALpad和Rdl通过RV和CB与下层的TopM直连，所以RV和CB内的材质也是Al，这和底层的Via还不一样。
PA是最顶层开窗，打bonding线就通过这个PA开窗直接打到ALPAD上。