TESTKEY版图中怎么连到PAD

lurenjie123

画TESTKEY器件四端引出金属互连线M1，那怎么引到WB_PAD上呢，且后期要做HCI可靠性测试。

                               
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是每一层都画大块的金属PAD么，像这张图，再通过过孔一直往上堆，M1-V12-M2-V23-M3.....-M7-WB_PAD这样可以么

Yyq0413

咱就不能跳线到m7然后接到pad上嘛

lurenjie123

Yyq0413 发表于 2023-10-24 14:02
咱就不能跳线到m7然后接到pad上嘛

对，我一开始就这么画的，然后给测试单位看，他给我说了他们连接的画法（提问的），我就开始懵了。不知道是不是和我做可靠性测试加长时间电流有问题，说可以违例，所以来论坛请教请教。

jsonli0201

请教一下，这个TESTKEY是测试版的PAD吗，不是很理解这个，麻烦大佬们解释一下，谢谢

lurenjie123

jsonli0201 发表于 2023-10-24 14:18
请教一下，这个TESTKEY是测试版的PAD吗，不是很理解这个，麻烦大佬们解释一下，谢谢 ...

TESTKEY就是测试结构统称吧，就是我们课题组做器件模型的，那测试结构就是一个MOS器件连接四个PAD这样

jsonli0201

lurenjie123 发表于 2023-10-24 14:22
TESTKEY就是测试结构统称吧，就是我们课题组做器件模型的，那测试结构就是一个MOS器件连接四个PAD这样 ...

好的，谢谢大佬的解答，了解了，非常感谢

Yyq0413

lurenjie123 发表于 2023-10-24 14:09
对，我一开始就这么画的，然后给测试单位看，他给我说了他们连接的画法（提问的），我就开始懵了。不知道 ...

减小损耗测得更准吗？要不咱再问一下吧，我现在也想知道为什么了，再说这么大块metal在这没事嘛？

abby118

你的WB_PAD 包含哪些metal ？ 有M1的话，可以直接M1接PAD上。

李幕白

它PAD 是一个标准的PAD阵列（例如10X2,20X1,之类）么？那这个PAD本身已经是可以用任意的金属连接。如果你的测试结构拉出的线是金属1那么就用金属1连接到PAD，如果你的测试结构拉出的线是金属2那么就用金属2连接到PAD。

lurenjie123

李幕白 发表于 2023-10-24 16:26
它PAD 是一个标准的PAD阵列（例如10X2,20X1,之类）么？那这个PAD本身已经是可以用任意的金属连接。如果你的 ...

引线键合焊盘wire bond pad,因为我们是做MPW，所以我就想是不是所有金属层都要占据，就M1出来直接往上堆孔到顶层金属这样。