在用tsmc.18BCD工艺画版图时遇到问题

我爱吃桃子 · 发表于 2023-10-17 11:12:34

fengrlove · 发表于 2023-10-17 11:35:20

然后呢？

ZN0001 · 发表于 2023-10-17 13:24:54

是不是环缺层次了？

我爱吃桃子 · 发表于 2023-10-17 13:50:26

fengrlove 发表于 2023-10-17 11:35
然后呢？

就是drc通过不了，找了公司里画版图的同事说没有用过这个工艺，想问问有没有办法解决

fengrlove · 发表于 2023-10-17 13:52:24

低压器件，必须被NBL和SH_N 隔离，

上海蝌蚪 · 发表于 2023-10-17 13:57:03

NBL电位需要通过SH_N这个层次连接出去，你缺少这个层次

我爱吃桃子 · 发表于 2023-10-17 13:59:04

ZN0001 发表于 2023-10-17 13:24
是不是环缺层次了？

用的工艺里自带的环，在最外面加了一层NBL层和SH_N层还是报一样的错误

我爱吃桃子 · 发表于 2023-10-17 14:03:32

fengrlove 发表于 2023-10-17 13:52
低压器件，必须被NBL和SH_N 隔离，

错误的原因我大概能看懂，就是怎么用这两个层次隔离不太懂，尝试过在外围加上这两个层次但是还是报一样的错误

我爱吃桃子 · 发表于 2023-10-17 14:08:31

上海蝌蚪发表于 2023-10-17 13:57
NBL电位需要通过SH_N这个层次连接出去，你缺少这个层次

能像您请教一下具体的实现方法吗，我刚开始画版图不太懂，这个工艺本身n管和p管上是没有NBL这个层次的

fengrlove · 发表于 2023-10-17 14:12:47

我爱吃桃子发表于 2023-10-17 14:08
能像您请教一下具体的实现方法吗，我刚开始画版图不太懂，这个工艺本身n管和p管上是没有NBL这个层次的
...

自己画一圈nwell ring然后包上NBL。。

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