如何转产品工程师？

杰哥-IC男奋斗史

这是IC男奋斗史的第31篇原创

本文2232字，预计阅读6分钟。
前几天杰哥在《ATE测试工程师是做什么的？》这篇文章中给大家详细介绍了芯片测试工程师（Test Engineer，简称TE）岗位。今天杰哥想给大家介绍另外一个与TE密切相关的岗位——产品工程师(Product Engieer，简称PE)。
对于简单的SOC芯片，例如有些模拟芯片，管脚很少，功能相对单一，对应的ATE硬件设计和测试程序开发较为简单且工作量较小。这种情况下TE和PE的工作通常是由一个人完成的。杰哥以前在模拟芯片巨头工作的时候，经常听同事们说PE、TE不分家。
产品工程师岗位介绍
产品工程师负责的工作范围相对于其他研发岗位更加宽广，包括推动项目进度、特性化分析、可靠性测试、SLT测试以及量产良率监控五个方面。下面杰哥会给大家做一一解读。
通常从芯片设计阶段到最终release到大规模量产，PE需要全程跟踪并推动项目进度，简单说就是要push别人把活干好，守住项目的关键节点，确保芯片最终按时release到市场。
特性化分析（Characterization，简称Char）是指从工艺、电压和温度三个维度（Process，Voltage，Temperature，简称PVT）对芯片功能测试与参数测试进行数据收集与分析，从而确定芯片最终的量产测试条件。PE需要在芯片设计阶段制定特性化分析方案，在回片调试阶段主导特性化数据收集与分析，并协助TE更新测试程序，然后根据新版测试程序的良率验证结果，确认最终的量产测试条件并输出特性化分析报告，在这过程中使用的是特性化样片试跑量产测试流程。
可靠性测试（Reliability Test，简称RA测试）是指通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。产品工程师需要负责RA测试方案制定、RA测试硬件设计与生产跟踪、RA实验跟踪与ATE读点测试、RA实验失效芯片分析，以及输出最终的RA测试报告。
SLT测试是指系统级测试（System Level Test），是为了提高板卡产品生产良率或者补充测试覆盖率而增加的一道量产测试。对于像CPU芯片或者云端AI芯片等，通常不是直接出售芯片给客户，而是出售搭载主芯片的板卡。这时就需要跟板卡产品设计类似的测试板，加上可以更换芯片的测试插座来实现SLT量产测试，从而保证板卡生产使用的芯片，即SLT测试pass的芯片功能都是正常的。PE需要负责SLT方案设计、SLT硬件设计与生产跟踪、SLT硬件验证与软件调试，以及SLT量产导入与量产跟踪。
这里需要强调下，由于SLT测试较为复杂，很多芯片设计公司并没有把这部分工作划到PE的岗位职责中，而是单独成立了专门的SLT测试开发团队。
芯片量产阶段包括晶圆CP测试、封装、FT测试以及SLT测试等。PE需要监控芯片在量产中各个阶段的良率，解决量产中遇到的低良问题，根据量产测试数据指出良率提升与优化测试成本的方向。
作为一名在半导体行业深耕数年的老司机，杰哥转到产品工程师也有四年多时间了。杰哥把PE需要的知识技能简单总结为以下四点，给大家求职作为参考。
第一，电子计算机相关专业技术基础，熟悉数字电路与模拟电路，熟悉硬件设计流程。这里所谓的熟悉，就是指学过或者了解，不需要掌握或者精通。
第二，良好的逻辑思维能力与团队领导力，善于制定计划与协调资源，能够抓住问题的关键点，良好的分析问题与解决问题的能力。
第三，较强的数据分析与处理能力，熟练使用Excel等数据分析处理工具，善于归纳总结。
第四，良好的团队合作能力，做事积极主动，善于推动团队其他成员，较强的计划执行能力。
这里杰哥写的所有知识技能只是给大家做个参考，求职面试的时候只要老板认定了你行，这些都是浮云。
产品工程师的职业发展方向
产品工程师做的很多工作，比如制定项目计划、push团队其他成员、推动项目整体进度等都跟项目管理的职责非常类似，有助于提升领导力，以后可以往项目管理的方向发展。
如果能够在特性化分析、RA测试、芯片失效分析和SLT测试等方面做深入研究，成为某一个领域的技术专家也是不错的选择。
另外，产品工程师需要协调项目所需资源，包括公司内部其他团队支持，公司外部供应商技术支持等，有助于提升协调能力，后续也可能成长为团队leader。
当然，保证基本的执行力，把握项目关键节点，按时完成芯片交付；注重团队合作，遇到问题及时与团队成员沟通，借助团队的力量解决问题，这些都能够让你成为一名团队骨干。目前杰哥刚好处于团队骨干到团队leader的转换阶段，所以我比较注重协调能力与领导能力的提升。
产品工程师面试技巧
对于应届生，面试官通常比较关注教育背景，研发类岗位基本都会要求相关专业研究生及以上学历。如果你在校阶段项目经验较为丰富，动手实践能力较强，本科学历也不是不可以。社会招聘对于教育背景的要求会降低，主要关注的是工作经历。
对于项目经验，最好是芯片研发阶段产品工程师相关的，独立承担特性化分析、可靠性测试和SLT测试等项目任务。面试过程中主要介绍自己在项目中承担的任务与完成情况，突出自己的贡献，尽量引导面试官到自己最擅长的领域。
实习经历的话，半导体企业产品或测试工程师的实习经历最佳，半导体国际大厂或者国内知名企业的实习经历也相当加分。没有实习经历也不用担心，把重心都放在相关项目经验上。
Soft Skill也是面试过程中的一个重要环节，统筹规划能力、逻辑思维能力、沟通能力、团队合作能力，以及推动他人做事的能力等都是产品工程师岗位比较看重的软实力。
最后再强调一点，PE需要全程跟踪项目进展，涉及到的知识面也最广，需要对芯片从方案、设计到量产测试各个环节都有所了解。杰哥以前在外企的时候，PE基本上都是5年以上工作经验的同事在担任。所以面试PE岗位的小伙伴一定要注意拓展自己的知识宽度，不要只专注于某一个领域研究。
全文完。

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