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[求助] 封装问题

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发表于 2023-9-22 10:12:40 | 显示全部楼层 |阅读模式

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封装腔体到芯片边沿的距离d,一般要求是150um,这个距离的限制是出于对那些因素考虑的?

                               
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发表于 2023-9-22 14:02:26 | 显示全部楼层
允许的最短打线长度?
有需要向下打线?
发表于 2023-9-22 14:12:39 | 显示全部楼层
银浆
发表于 2023-9-22 15:40:50 | 显示全部楼层
这个一般是综合框架表面工艺,胶水溢胶宽度,上芯机器贴片偏差等原因所要求的
 楼主| 发表于 2023-9-22 16:37:43 | 显示全部楼层


chrisliangh 发表于 2023-9-22 15:40
这个一般是综合框架表面工艺,胶水溢胶宽度,上芯机器贴片偏差等原因所要求的 ...


胶水益胶宽度,对于这个我不了解,是不是胶水溢出过多的话,pad 或者bonding wire给连接起来的风险?
发表于 2023-9-22 20:29:57 | 显示全部楼层


tfjim 发表于 2023-9-22 16:37
胶水益胶宽度,对于这个我不了解,是不是胶水溢出过多的话,pad 或者bonding wire给连接起来的风险?
...


这个是封装厂的作业规范,给予胶水足够的溢出空间,防止沾污
 楼主| 发表于 2023-9-25 14:19:46 | 显示全部楼层


俞木逢朝 发表于 2023-9-22 20:29
这个是封装厂的作业规范,给予胶水足够的溢出空间,防止沾污

谢谢
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