怎么快速把top_metal更换更高一层？

yyds760152

zlun1987 发表于 2023-8-16 16:19
先导出成GDS，然后导回来，VIA孔会变成一批M3_M2_XXXXXXX。接着对库处理把所有M3替换成M4，然后处理所有M3_ ...

我的处理方法是这样的：
1、先把layermap文件中除了M3、via2的其它层和参数全部删掉，然后导出一个top的gds文件（里面只有M3和via2层）。
2、导入一个新建的库，把top打散合并，然后把M3换成M4，把via2换成via3，然后做成一个cell，最后加到原来库的top中。
3、但是这样的话，原来的via2尺寸就会由0.35*0.35变成0.26*0.26，M2和M3的导电能力就会变弱，重新打via2又会浪费好多时间。
所以主要还是想把via2多打孔，这一步有没有快捷的方法呢？除了这一步，其它步骤基本可以几分钟内做好。

zlun1987

yyds760152 发表于 2023-8-16 17:02
“同BOX大小铺满V2和V3”
这一步怎么处理？不是太明白，有什么skill，快捷键吗？

SKILL就把每个M3_M2_XXX 里面V2层删了，并生成M4_M3 和M3_M2孔。孔的个数 Encolse等参数根据M3_M2_XXX 的box 大小计算出来 。思路就这样，需要会一点SKILL不难

yyds760152

zlun1987 发表于 2023-8-16 17:23
SKILL就把每个M3_M2_XXX 里面V2层删了，并生成M4_M3 和M3_M2孔。孔的个数 Encolse等参数根据M3_M2_XXX 的 ...

好吧，我看明白了，但是我不会skill.........

603012358

Calibredrv layersize 可以快速添加层次，和对层次缩减，至于增加via2可能引起其它drc 问题，要对应分析了

Ye_Shi_Wo

筛处来m3，
新建cell然后copyM3，

更改属性为m4
然后使用自动打孔功能，记得切换为area型自动打孔


我觉得这种方法也很快啊，全程最多十几分钟就可以搞定。而且你要是觉得麻烦，也可以根据上面的思路写skill脚本，也很容易实现