Bangap设计时，BJT工作状态对TC的影响

小枫wzy · 发表于 2023-8-13 18:21:56

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本帖最后由小枫wzy 于 2023-8-13 18:26 编辑

最近在研究Bandgap各种不同的架构，发现有个有意思的结构，类似于下图：有意思的点在于Q1的Vc电压低于Vb电压，这使得流过R3的电流，除了2倍PTAT电流外，还有Q1的基极电流，Q1集电结漏电流。已知pn结电流计算公式为：Ic=Is1[exp(Vbc*q/kT)-1]，随着温度升高，Vb与Vc之间压差变大，exp（Vbc/Vt）随温度升高而增大，进而噪声VREF电压在高温下，会上翘的情况。

xuwenwei · 发表于 2023-8-14 09:27:05

友情提醒没有图

小枫wzy · 发表于 2023-9-25 16:28:57

最近在研究Bandgap各种不同的架构，发现有个有意思的结构，类似于下图：有意思的点在于Q1的Vc电压低于Vb电压，这使得流过R3的电流，除了2倍PTAT电流外，还有Q1的基极电流，Q1集电结漏电流。已知pn结电流计算公式为：Ic=Is1[exp(Vbc*q/kT)-1]，随着温度升高，Vb与Vc之间压差变大，exp（Vbc/Vt）随温度升高而增大，进而噪声VREF电压在高温下，会上翘的情况。

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实际在设计BG时，无论什么时候，要时刻留意BJT的工作状态，看其基极-发射极的pn结是否正向导通。在设计中发现很多高温TC特性恶化的来源是该PN结在高温下正偏了

小枫wzy · 发表于 2023-9-26 10:48:39

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