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[原创] Bangap设计时,BJT工作状态对TC的影响

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发表于 2023-8-13 18:21:56 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 小枫wzy 于 2023-8-13 18:26 编辑

最近在研究Bandgap各种不同的架构,发现有个有意思的结构,类似于下图:有意思的点在于Q1的Vc电压低于Vb电压,这使得流过R3的电流,除了2倍PTAT电流外,还有Q1的基极电流,Q1集电结漏电流。已知pn结电流计算公式为:Ic=Is1[exp(Vbc*q/kT)-1],随着温度升高,Vb与Vc之间压差变大,exp(Vbc/Vt)随温度升高而增大,进而噪声VREF电压在高温下,会上翘的情况。


发表于 2023-8-14 09:27:05 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2023-9-25 16:28:57 | 显示全部楼层

Bangap设计时,BJT工作状态对TC的影响

最近在研究Bandgap各种不同的架构,发现有个有意思的结构,类似于下图:有意思的点在于Q1的Vc电压低于Vb电压,这使得流过R3的电流,除了2倍PTAT电流外,还有Q1的基极电流,Q1集电结漏电流。已知pn结电流计算公式为:Ic=Is1[exp(Vbc*q/kT)-1],随着温度升高,Vb与Vc之间压差变大,exp(Vbc/Vt)随温度升高而增大,进而噪声VREF电压在高温下,会上翘的情况。

                               
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实际在设计BG时,无论什么时候,要时刻留意BJT的工作状态,看其基极-发射极的pn结是否正向导通。在设计中发现很多高温TC特性恶化的来源是该PN结在高温下正偏了



 楼主| 发表于 2023-9-26 10:48:39 | 显示全部楼层
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