硅验证高级工程师/专家（硅后）

小猎头-周

微信：thomas-44444444
工作描述：
1.负责芯片的Corner Wafer性能验证，通过对各工艺角的芯片的性能验证，得出芯片的性能边界、量产电压-频率参数、分BIN策略、CP分BIN测试规格、量产测试性能参数。
2.熟悉芯片内部处理器的性能测试方法、
熟悉半导体工艺角的概念与知识、
熟悉SVT/HVT/LVT的P/N管拉偏参杂、
熟悉Process Sensor的原理及应用方法、
熟悉AVS原理及应用方法、
熟悉CP分BIN的原理/测试方法/应用方法。
3.有大型先进芯片的工艺角验证经验，工艺要求28nm以下的先进工艺，芯片规模在40mm2以上，包含CPU、GPU、NPU、DDR、总线、高速serdes等IP。
4.了解芯片Die-PKG-PCB的SIPI评估与仿真，了解芯片IR-Dorp分布与影响频段，了解后端sign off的知识与概念。
5.有RK、AML、展锐、海思、MTK、高通等公司的工作经验。

工作年限：5年
工作地点：珠海。
（西安、上海、成都、广州、