招聘：模拟芯片设计工程师-无锡

Franky01

本平台专注芯片研发类职位招聘、芯片外包设计服务，承接各种类型数字/数模混合芯片spec in设计&后端设计&SoC定制、MPW&NTO流片服务、IC设计验证、封装设计仿真、封装生产、ATE测试服务。欢迎咨询！

联系人：Franky

微信：e21139072

工作职责：1、模拟集成电路设计，仿真；2、指导版图工程师完成版图设计；3、支持测试工程师完成芯片测试；4、编写设计相关文档，包括 SPEC、方案等；5、从事 Serdes 等高速通信产品设计。任职要求：1、微电子、通信等相关专业，本科及以上学历；

2、本科 2 年及以上工作经验，或者硕士 1 年及以上工作经验；

3、熟悉 Bibolar、CMOS、BCD 等半导体工艺，熟悉基本器件结构和小信号模型；4、熟练掌握模拟 IC 设计方法，在模拟，混合信号集成电路设计方面有很好的理论基础，熟悉 OPA、BANDGAP、DCDC、LDO、ADC、DAC、VGA、FILTER 等 CMOS 模拟电路设计；5、能与版图工程师合作，指导版图设计；6、能与测试工程师合作进行 IC 失效分析，熟悉各类测试工具，熟知各种失效分析方式；7、思路清晰，善于分析和解决问题，有强烈的敬业精神与责任感，具有团队合作能力；8、有 ADC、OPA、Serdes 等产品经验优先。