手机号码,快捷登录
找回密码
登录 注册
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册
举报
李幕白 发表于 2023-8-4 09:27 如果你参考Fab给的IO的话,它大概率是CUP(chip under pad),可以自行设计,把I/O的驱动电路及ESD部分与PA ...
Chou1874 发表于 2023-8-4 10:02 没做过SMIC的BCD,但是做过T家的,高压应该都差不多,建议你把接IO的模块连上PAD跑一下DRC,小心latch up和 ...
Andyou 发表于 2023-8-4 10:11 感谢不吝赐教。latch up的rule已经查到了。有没有一些更细节的东西要注意 比如io之间的拼接 可以共用最外 ...
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
查看 »
小黑屋| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网 ( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )
GMT+8, 2024-5-6 22:23 , Processed in 0.021126 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.