flipchip

ic_shuo · 发表于 2023-7-17 19:04:57

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flipchip剖面图看到UBM（under bump metalizer）层，请问这层是不是会增加一层mask？

esbwong · 发表于 2023-7-17 20:13:28

packaging house 会增加一层UBM mask

ic_shuo · 发表于 2023-7-18 09:38:00

esbwong 发表于 2023-7-17 20:13
packaging house 会增加一层UBM mask

谢谢回复，请问这个UBM mask是原始层次还是布尔运算后的层次？我在TF文件和maskTOOL中都没有找到

李幕白 · 发表于 2023-7-18 15:13:52

ic_shuo 发表于 2023-7-18 09:38
谢谢回复，请问这个UBM mask是原始层次还是布尔运算后的层次？我在TF文件和maskTOOL中都没有找到

...

我在关于Filp_CHIP的文档中找到了，根据文档中的剖面图及图标信息，这个UMB应该是凸点下金属层的意思，接触锡焊球的第一点。应该属于是原始层次。
UBM是Under Bump Metallurgy的意思。

ic_shuo · 发表于 2023-7-18 16:21:30

李幕白发表于 2023-7-18 15:13
我在关于Filp_CHIP的文档中找到了，根据文档中的剖面图及图标信息，这个UMB应该是凸点下金属层的意思，接 ...

谢谢解答，我在flipchip文档中也看到了UBM，但是文档中显示flipchip中的mask layer只有TMV 、RDL和PASV三层，而且designrule中也没有UBM这层

李幕白 · 发表于 2023-7-18 17:07:29

ic_shuo 发表于 2023-7-18 16:21
谢谢解答，我在flipchip文档中也看到了UBM，但是文档中显示flipchip中的mask layer只有TMV 、RDL和PASV三 ...

确实，找了display里面也没UBM

ic_shuo · 发表于 2023-7-19 09:52:37

李幕白发表于 2023-7-18 17:07
确实，找了display里面也没UBM

有没有可能是封装厂加UBM？

李幕白 · 发表于 2023-7-19 10:17:32

ic_shuo 发表于 2023-7-19 09:52
有没有可能是封装厂加UBM？

封装加的是锡焊球吧。UBM看起来肯定像是fab制作出来的。

note30933 · 发表于 2023-7-19 10:37:30

谢谢分享

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