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2023年,AIGC和ChatGPT的发展带动了算力芯片的巨大需求,除了芯片本身的发展,互联总线与存储技术也有了巨大的进步,也对测试提出了更大的挑战,PCIe/CXL等总线技术保证了芯片之间的高速互联,内存池化等需求也促进了DDR/LPDDR/GDDR的发展;汽车电动化的快速迭代也催生了对WBG宽禁带半导体的需求;智能座舱,ADAS的发展对汽车总线包括MIPI,Serdes等的需求剧增。 是德科技的芯片测试论坛,围绕目前热门的算力芯片高速互联总线技术,第三代半导体WBG与微波单片的测试难点展开。
主题 - 2023推陈出新,是德科技新产品,新方案概览
- 全面评估第三代半导体,从静态到动态参数测试
- 计算芯片与接口测试UCIe,PCIe, CXL, DDR
- 智能汽车与消费类终端芯片测试MIPI, USB, 车载Serdes
- 微波毫米波单片测试
相信这场线上研讨会,能为你带来启发。现在扫码,即可观看回放。
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