本帖最后由 A565417449 于 2023-6-9 15:45 编辑
ic_wangtz 发表于 2023-6-9 09:56
那这第二个和MPW有什么区别
MPW (Multi-Project Wafer),即多项目晶片代工,是一种将多个客户的晶片设计集成在同一块硅片上,共享晶圆代工成本的方法。在集成电路设计中,硅片的代工制造是一个极为昂贵的过程,需要进行多次的制造流程、光学技术处理和质量控制等。因此,MPW服务会将多个客户的晶片设计放置在同一块硅片上,共享代工成本和风险,从而大幅降低了每个客户的代工费用。在MPW代工中,客户可以将硅片的使用面积进行分割并共享,而在硅片的后处理流程中,各个客户的晶片将被分离和封装。MPW是集成电路设计中一种有效并具有经济效益的代工方法;
插花:用于工程批试产时可以多个芯片,包含一个主芯片和多个测试芯片。正式投片只有晶圆上只有主芯片,光刻时把上面的测试芯片的掩膜版遮起来,并调整光刻机步进的step。类似于MLM
MLM(复合板):一张光照掩膜版上有几层mask,比如项目A用了20层mask,不用MPW就必须用20张光照版,用了之后,几层mask可以做在一张光刻掩膜版上,一般存在于国企/研究院/学校;
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