芯片封装、回流焊对BG输出vref的影响问题

sujh0755

各位大佬，我最近遇到BG因为封装、焊接导致vref电压偏差的问题，求助各位。
电路如下：

具体情况：
1. BG在CP测试环节已经trim准，vref=1.17v
2. 封装后发现，有概率出现vref偏高或偏低10~20mv的现象，在BG上面盖满了dummy metal（M2、M3）都没效果，不知封装的什么影响它。
3. 封装成芯片后，焊接到PCB板上，回流焊之后又有偏差，而且是等待冷却后测试的值偏，不可恢复。

esbwong

包装压力
BG 可能不在芯片中心线上?
或M1在电阻不均匀?
看看平面图和布局?

ericking0

reflow的时候锡把管脚拉过去的，自然会有另外的应力；
没啥好办法；

sujh0755

QFN封装会不会好一点？没有管脚露出来