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查看: 1187|回复: 3

[求助] 样片HBM ESD测试出现某些pad对地短路

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发表于 2023-5-17 11:46:26 | 显示全部楼层 |阅读模式

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芯片样片在HBM测试时,出现VBAT的PAD对地短路,其中VBAT的IO是定制的,但是前期做过perc的检查没有什么大问题,求助有经验的大佬指教一下可能会是什么问题。
发表于 2023-5-17 14:20:27 | 显示全部楼层
正常上电不短路 HBM测试时短路?HBM测试应该是MK2+MK4基台 这个基台只能看出来ESD有没有达标,没有IV曲线是怎么看出短路的?是打的TLP吗?这个短路具体指的什么?如果正常上电不短路 一打HBM就短路,说明你这个设计很成功啊,完美区分了信号和静电。
 楼主| 发表于 2023-5-19 15:29:33 | 显示全部楼层


u12u34 发表于 2023-5-17 14:20
正常上电不短路 HBM测试时短路?HBM测试应该是MK2+MK4基台 这个基台只能看出来ESD有没有达标,没有IV曲线是 ...


噢噢对对,是HBM测试ESD没达标,这种情况下是只能说是设计的泄放回路不够是吧,虽然我看电路上不仅有很大的power clamp,还有一个VBAT到VSS的反向二极管,已经做了很大的防ESD设计。
发表于 2023-5-19 19:27:14 | 显示全部楼层
ESD debug,查查看设计的ESD管能过多少HBM,fab提供的会有相关说明,用2KV的尺寸测试4KV肯定不行。尽量保证ESD 不偷rule。此外,可以顺着PAD信号追踪连接点,看看哪里薄弱,如保护管设计是否正确,高压保护管可保护不了低压,内部器件防护有没有做到位等等
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