SoC内部的片内DCDC，一般是怎么实现的啊？

orientview · 发表于 2023-5-16 17:24:33

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

×

用什么架构来实现的呢？

j1j1j1 · 发表于 2023-5-16 17:26:43

一般不会有dcdc, 那是ldo, 除非本来就是电源芯片

waley · 发表于 2023-5-16 17:39:50

通常是 Buck converter for core power voltage, 這樣 SOC 就可以只提供一組高壓電源(IO voltage)給它
它自己產生 core voltage
>>
core power 100mA 以下通常直接 LDO 解決
大於 100mA 才會考慮, Buck switching regulator
當然最後決定, 主要還是看成本考量還是省電考量

orientview · 发表于 2023-5-16 17:43:16

waley 发表于 2023-5-16 17:39
通常是 Buck converter for core power voltage, 這樣 SOC 就可以只提供一組高壓電源(IO voltage)給它
它自 ...

Buck switching regulator用什么架构来实现呢？

orientview · 发表于 2023-5-16 17:44:09

j1j1j1 发表于 2023-5-16 17:26
一般不会有dcdc, 那是ldo, 除非本来就是电源芯片

Embedded DCDC and LDO regulator

Datasheet - STM32H730AB STM32H730IB STM32H730VB STM32H730ZB - Arm® Cortex®-M7 550 MHz, 128 KB Flash, 564 KB, RAM, Ethernet, USB, 3x FD-CAN, Graphics, 2x 16b ADCs, HW crypto/hash

andy2000a · 发表于 2023-5-16 17:45:57

Onchip 一般 ldo 其他就 chargePump

SoC内部的片内DCDC

Dc-dc 都需电感 , 要片上电感 SOC 有,paper 上的用bonding wire 很小电感 , intel 曾有 FIVR , 全集成电压调节模块（Fully Integrated Voltage Regulator，以下简称FIVR）就 CPU 内多一个 DC-DC die , 用BONDING 线电感 , 频率很高 > 100M, 效率听说70%下? 但问题很多. INTEL 推出2 代CPU 后也没.

FIVR FIND

https://bbs.eetop.cn/thread-388899-1-1.html