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 同样是法国人写的
 1. Technology Scale-down  1
 1.1  Recent Trends in CMOS Technology  1
 1.2  Introducing the 90 nm Technology  5
 References 12
 2.  Embedded Memories  13
 2.1  The World of Memory  13
 2.2  RAM Memory  15
 2.3  RAM Array  18
 2.4  Dynamic RAM Memory  23
 2.5  EEPROM  24
 2.6  Flash Memories  29
 2.7  Ferroelectric RAM Memories  31
 2.8  Memory Interface  34
 References 34
 Exercises 35
 3.  A Very-Simple-Microprocessor   36
 3.1  Introduction  36
 3.2  Instructions  38
 3.3  Program Memory  39
 3.4  Executing Instructions  40
 3.5  Basic Block Design  45
 3.6  Conclusion  65
 References 66
 Exercises 66
 viii Contents
 4.  Field-Programmable Gate Array   67
 4.1  Introduction  67
 4.2  Confi gurable Logic Circuits  69
 4.3  Programmable Logic Block  77
 4.4  Interconnection Between Blocks  79
 4.5  Conclusion  90
 References 90
 Exercises 90
 5.  Radio-Frequency Circuits   93
 5.1  Target Radio-Frequencies  93
 5.2  Inductor  94
 5.3  Power Amplifi er  102
 5.4  Oscillators  114
 5.5  Phase-Lock Loop  125
 5.6  Frequency Converter  137
 5.7  Sub-sampling Frequency Converter  153
 5.8  Conclusion  153
 References 155
 Exercises 155
 6.  Converters and Sensors   157
 6.1  Introduction  157
 6.2  Digital-Analog Converter Architectures  158
 6.3  Sample and Hold Circuits  170
 6.4  Analog-Digital Converter Architectures  176
 6.5  Temperature Sensor  184
 6.6  Image Sensors  186
 6.7  Conclusion  191
 References 191
 Exercises 191
 7.  Input/Output Interfacing   192
 7.1  Power Supply  192
 7.2  The Bonding Pad  193
 7.3  The Pad Ring  196
 7.4  Input Structures  201
 Contents  ix
 7.5  Digital Output Structures  216
 7.6  Pull-up, Pull-down  228
 7.7  Low Voltage Differential Swing  230
 7.8  Power Clamp  232
 7.9  Core/Pad Limitation  232
 7.10  I/O Pad Description Using IBIS  234
 7.11  Connecting to the Package  236
 7.12  Signal Propagation Between Integrated Circuits  239
 7.13  Conclusion  241
 References 242
 Exercises 243
 8.  Silicon on Insulator   244
 8.1  Introduction  244
 8.2  SOI Technology Issues  251
 8.3  SOI Device Model  253
 8.4  SOI Design  254
 8.5  The Tera-Hertz MOS Device  255
 8.6  Conclusion  257
 References 257
 Exercices 257
 9.  Future and Conclusion   258
 9.1  Predicting the Unpredictable  258
 9.2  Conclusion  259
 References 260
 
 [ 本帖最后由 yuxi 于 2008-1-19 10:57 编辑 ]
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