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楼主: Yongze

[求助] 小弟刚入 TOP floorplan的工作,请问哪里有资料,和视频课,求助大家?

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发表于 2023-4-28 10:33:32 | 显示全部楼层


Yongze 发表于 2023-4-28 10:08
12nm,  3000 *  6000um


SOC吗    这么大体量     看来你们老大对你很放心啊    这种的都下放
发表于 2023-5-7 22:04:09 | 显示全部楼层
同求
发表于 2023-5-8 09:54:24 | 显示全部楼层
你们后端有几个人?
发表于 2023-11-16 10:52:58 | 显示全部楼层
同求资料和视频!!
发表于 2023-11-23 17:24:19 | 显示全部楼层
同求,我做模拟版图的,新入职的公司要求我学PV,已经基本学会了,然后打算让我学习PR,让我以后负责整个Chip。没搞过啊,有没有大佬提供下资料或者流程什么的,现在脑袋懵的,不知道该怎么做,从哪开始
发表于 2023-11-23 17:41:21 | 显示全部楼层
贵司领导可真是心大
发表于 2023-11-24 09:56:46 | 显示全部楼层
这能有啥资料,从partition开始到floorplan,IO,IP,ESD,PV,PI,STA等等~事情多着呢,哪有这样的课
发表于 2023-11-27 15:25:46 | 显示全部楼层
没人带?
发表于 2023-11-30 22:11:02 | 显示全部楼层
很多方面需要考虑了,以下是个人在做 top 时与block 的差异
1.芯片大小形状需要考虑;
2.封装形式,IO 分布,power 配比,pad 分布,pad 到core的电源连接,分析IR drop 是否满足;
3.时序方面,bolock 一般关注reg2reg ,reg2cgate,而top 都需要关注,reg2reg ,reg2out  ,in2reg 以及in2reg
4. 还有很多辅助设计的脚本需要自己写,不像block 用top 提供的就可以,
5.当然还有各个阶段需要提供的各种说明性文档,输出文件等等
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