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[讨论] BCD工艺中DN和DNW的区别

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发表于 2023-4-26 08:52:28 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 活着 于 2023-4-26 11:30 编辑

QQ截图20230426084542.png 如图所示,请教一下各位。这个是30v的n管。TB就是nw,这里面TB和DN的(NW和DNW)区别是什么?是单纯的深度不一样,还是浓度也不一样。他这么做的目的,是提高d端耐压吗?怎么来实现提高耐压的?求大佬能解答一下
发表于 2023-4-26 09:13:38 | 显示全部楼层
是DN和nw;还是DN和DNW?
发表于 2023-4-26 09:30:21 | 显示全部楼层
看看这里关于LDMOS的描述

eetop.cn_BCD工艺概述.pdf

189.96 KB, 下载次数: 145 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

 楼主| 发表于 2023-4-26 11:28:04 | 显示全部楼层


powerboy711 发表于 2023-4-26 09:13
是DN和nw;还是DN和DNW?


打错了  不好意思

 楼主| 发表于 2023-4-26 11:31:45 | 显示全部楼层


yjj_123 发表于 2023-4-26 09:30
看看这里关于LDMOS的描述


好的 谢谢

发表于 2023-4-26 13:35:31 | 显示全部楼层
DNW 的D就是deep,所以深度比NW深,一般浓度比NW低,目的的确是提高D端耐压,因为相当于增加了漂移区电阻,在D端串联个电阻
发表于 2023-4-26 13:47:34 | 显示全部楼层


yjj_123 发表于 2023-4-26 09:30
看看这里关于LDMOS的描述


非常感谢,真的u有用
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