TSMC18的PAD

David.Z · 发表于 2023-4-10 15:42:29

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最近做项目遇到了一个问题，文档给出了几种PAD结构，我选择了一种Single Metal的PAD，就是一层顶层金属一层开口做成的PAD，单跑PAD的CHECKING没有问题，问题是我在PAD下面打孔就会出现问题，"A specialized CUP pad structure must be applied to the top metal layers without top via", 这种 CUP PAD 结构就是为了能在PAD下面放置电路，我拿来放ESD用，但是却不允许打孔连接下面的ESD，那这种PAD还有什么意义，难道是我少加了Layer吗？有用过的能分享一下经验吗？

powerboy711 · 发表于 2023-4-10 16:52:17

top via要在PAD以外连接，然后次顶层metal可以伸入pad下，下面的via不限制

ZN0001 · 发表于 2023-4-10 16:53:20

ESD接PAD的地方可以先用次顶层金属引出来，然后在PAD层以外的地方打孔连接

李幕白 · 发表于 2023-4-10 17:24:26

确实不同厂的各个RULE都不一样， UMC可以直接从8下到1

[求助] TSMC18的PAD

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