晶振的集成

98kk

请问各位个问题，晶振可能集成到片内吗，因为晶振架构图里面是有晶体的，这个晶体可以用CMOS工艺做出来吗

hzhou

晶振本身就是把晶体与芯片合封在一个封装中，也见过晶体与其他芯片的die合封的产品。晶体是用石英做，不能用CMOS做，不能集成到芯片die上。