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[讨论] 晶振的集成

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发表于 2023-4-6 15:33:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问各位个问题,晶振可能集成到片内吗,因为晶振架构图里面是有晶体的,这个晶体可以用CMOS工艺做出来吗
发表于 2023-4-6 18:27:43 | 显示全部楼层
晶振本身就是把晶体与芯片合封在一个封装中,也见过晶体与其他芯片的die合封的产品。晶体是用石英做,不能用CMOS做,不能集成到芯片die上。
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