求助，关于ESD中的common_ground的意思

tangzi11

ESD大佬们，我最近在TSMC的DRM里面关于ESD guideline部分看到一个COMMON_GOUND的概念，意思就是如果不同电源域如果共地的话，很多ESD的rule可以放松。
比如cross-domian的信号，需要在VDD1/VSS2和VDD2/VSS1之间分别加一个PClmap加强保护。但是如果VSS1和VSS2是common ground的话，这条rule就可以放松，不需要加CDM保护或者PCLamp。

这里我像请教一下，如果是在package封装上才把VSS1和VSS2 short到一起，那这种情况还属于common_gound么？

mars0904

package把VSS1和VSS2 short在一起，只要保证封装前没有ESD问题就可以了。

u12u34

ESD是一种物理现象会发生在制造 运输 封装过程中，在封装前只是不做ESD测试，并不代表ESD不发生。封装前VSS1和VSS2就不算Common Ground。等封装后，即便算是Common Ground，但是如果回路电阻较大，还是会带来ESD风险。

fei_SH

这种也算是common GND。不过在制造过程中还是会面临一定的ESD风险。这个就取决于工艺和工厂的ESD控制了。
如果不是先进工艺，问题不大。如果是40nm以下的先进工艺，还需要在评估一下。