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下载技术白皮书:Cadence HPC全系列解决方案

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发表于 2023-3-20 15:22:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如今,高性能计算现已迈入百亿亿次时代, HPC、云计算、AI技术的相互融合,使得数据价值能够被更充分地挖掘。各个新兴行业应用的发展引起数据量激增,给芯片开发领域带来了诸多挑战。

答案就是采用高性能计算(High Performance Computing,简称HPC)。

HPC高速发展给芯片开发带来哪些挑战?

如何应对数据大爆发
  • 在针对数据中心服务器的cpu需要增加更高的计算密度。
  • 在芯片架构方面需要利用多die互联,提供更多对外接口。
  • 使用小芯片(Chiplet)和 2.5D/3D-IC 封装来解决设计尺寸接近或超过光罩尺寸导致的良率问题。




如何应对更高的存储需求
  • DDR5/HBM2e内存处理
  • PCIe Gen6/CXL2.0/UCIe高速接口




▼▼

此时,Cadence 在计算软件领域超过 30 年的专业技术积累和多年与客户密切合作的经验便派上了用场。

针对上述挑战,Cadence提供设计、验证、实现的各个环节的解决方案,帮助客户优化适用于超大规模应用的 IP、芯片和系统。提供行业领先的虚拟云计算、快速的验证引擎以及智能的验证应用,让客户以低成本在短时间内找到并修复更多漏洞。解决针对SoC芯片架构复杂度增加带来的芯片设计挑战。



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Cadence本次为大家精心奉上的HPC解决方案包括:
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技术白皮书部分截图:

《SBSA架构认证
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《低延迟的IP解决方案》
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《分析和解决系统性瓶颈》

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《提高软件开发效率》

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