马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册
x
本帖最后由 论坛管理员-1 于 2024-7-17 05:54 编辑
如今，高性能计算现已迈入百亿亿次时代， HPC、云计算、AI技术的相互融合，使得数据价值能够被更充分地挖掘。各个新兴行业应用的发展引起数据量激增，给芯片开发领域带来了诸多挑战。
答案就是采用高性能计算（High Performance Computing，简称HPC）。
HPC高速发展给芯片开发带来哪些挑战？
如何应对数据大爆发 在针对数据中心服务器的CPU需要增加更高的计算密度。 在芯片架构方面需要利用多die互联，提供更多对外接口。 使用小芯片（Chiplet）和 2.5D/3D-IC 封装来解决设计尺寸接近或超过光罩尺寸导致的良率问题。
如何应对更高的存储需求
此时，Cadence 在计算软件领域超过 30 年的专业技术积累和多年与客户密切合作的经验便派上了用场。
针对上述挑战，Cadence提供设计、验证、实现的各个环节的解决方案，帮助客户优化适用于超大规模应用的 IP、芯片和系统。提供行业领先的虚拟云计算、快速的验证引擎以及智能的验证应用，让客户以低成本在短时间内找到并修复更多漏洞。解决针对SoC芯片架构复杂度增加带来的芯片设计挑战。
或手机扫码申请
成功申请后，回帖“已下载+申请手机后4位“，审核后即奖励300信元
Cadence本次为大家精心奉上的HPC解决方案包括：
技术白皮书部分截图：
| 
/2 
eetop公众号
创芯大讲堂
创芯人才网
发表于 2023-3-20 15:22:46
