版图上一般多远打一个接到Sub的GND

danalog · 发表于 2023-2-18 13:36:51

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大佬们好，版图上sub接地，那么一般多远打一个接到sub的孔呢？还在初学中，这个问题困扰了我很久了，打多了觉得到处都是，打少了害怕衬底电位不均匀（另外，我这个衬底电位不均的说法存在吗）。感谢各位大佬了

amodaman · 发表于 2023-2-18 14:27:07

这个不是ERC/DRC规则要检查的吗？

danalog · 发表于 2023-2-18 15:15:51

amodaman 发表于 2023-2-18 14:27
这个不是ERC/DRC规则要检查的吗？

嗯嗯，但是只打一个也能过啊，打几个合适呢？

amodaman · 发表于 2023-2-18 15:55:48

衬底接地最主要的原因是防止CMOS中的闩锁现象发生，不会因为NMOS与PMOS靠很近而产生寄生的正反馈回路而发生闩锁。而且电流越大，闩锁的风险也就越高。可以想象很大的电流通过衬底的时候，如果衬底不在同一个电位上，确实会有电压降的产生，碰上正反馈因素，就触发闩锁。从这个角度考虑，可以自行掌握相隔多远需要加强一下衬底接地的接触通孔。很多设计规则定30um或者100um，都是依据经验而定，具体需要多少跟实际场景有关。

danalog · 发表于 2023-2-18 16:26:29

amodaman 发表于 2023-2-18 15:55
衬底接地最主要的原因是防止CMOS中的闩锁现象发生，不会因为NMOS与PMOS靠很近而产生寄生的正反馈回路而发生 ...

感谢前辈的回复

chenju2121 · 发表于 2023-2-20 15:08:19

一般情况下衬底接的越强壮越好，只要不影响你走线

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