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楼主: Beibei2022

[资料] 好书分享《集成电路三维系统集成与封装工艺》---10.5附件更新

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发表于 2023-5-6 13:39:00 | 显示全部楼层
Thanks for sharing!
发表于 2023-5-6 13:52:03 | 显示全部楼层
楼主辛苦了
发表于 2023-5-7 10:07:42 来自手机 | 显示全部楼层
不行啊
发表于 2023-5-8 09:20:18 | 显示全部楼层
谢谢楼主
发表于 2023-5-10 02:02:19 | 显示全部楼层

集成电路三维系统集成与封装工艺.zip.002.zip

24.9 MB, 下载次数: 176 , 下载积分: 资产 -8 信元, 下载支出 8 信元


集成电路三维系统集成与封装工艺.zip.001.zip

30 MB, 下载次数: 176 , 下载积分: 资产 -9 信元, 下载支出 9 信元
发表于 2023-5-10 02:03:46 | 显示全部楼层
集成电路三维系统集成与封装工艺.zip.002.zip

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集成电路三维系统集成与封装工艺.zip.001.zip

30 MB, 下载次数: 176 , 下载积分: 资产 -9 信元, 下载支出 9 信元
发表于 2023-5-10 10:10:26 | 显示全部楼层
好贵啊
发表于 2023-5-12 08:25:47 | 显示全部楼层
还是解压失败啊,楼主
发表于 2023-5-12 08:29:07 | 显示全部楼层
解压不了啊,楼主
 楼主| 发表于 2023-5-12 09:05:06 | 显示全部楼层


天翼e100 发表于 2023-5-12 08:29
解压不了啊,楼主


下载了把最后的“.zip” 删了解压就行了。
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