在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
楼主: Beibei2022

[资料] 好书分享《集成电路三维系统集成与封装工艺》---10.5附件更新

[复制链接]
发表于 2024-2-21 14:34:58 | 显示全部楼层
好家伙,重新下了一遍
发表于 2024-3-8 14:32:01 | 显示全部楼层
謝謝分享
发表于 2024-4-3 00:06:33 | 显示全部楼层
不错,英文版的,还有中文导读
发表于 2024-5-8 11:32:06 | 显示全部楼层
下了两遍还是显示文件已损坏
发表于 2024-5-8 11:34:02 | 显示全部楼层


liuhaiqi 发表于 2024-5-8 11:32
下了两遍还是显示文件已损坏


哦。。需要把文件尾的.zip删掉重新解压。。
发表于 2024-5-22 16:57:43 | 显示全部楼层
值得一看
发表于 2024-6-2 01:04:42 | 显示全部楼层

集成电路三维系统集成与封装工艺.zip.002.zip

24.9 MB, 下载次数: 425 , 下载积分: 资产 -8 信元, 下载支出 8 信元


集成电路三维系统集成与封装工艺.zip.001.zip

30 MB, 下载次数: 419 , 下载积分: 资产 -9 信元, 下载支出 9 信元
发表于 2024-6-11 19:05:24 | 显示全部楼层
Thanks!
发表于 2024-6-18 14:47:46 | 显示全部楼层
谢谢
发表于 2024-6-18 18:02:37 | 显示全部楼层
感谢分享
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-23 19:42 , Processed in 0.024032 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表