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[资料] 好书分享《集成电路三维系统集成与封装工艺》---10.5附件更新

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发表于 2022-11-5 10:08:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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好书分享《集成电路三维系统集成与封装工艺》---10.5附件更新

不好意思,上次发的附件有问题,这次下载了把最后的“.zip” 删了解压就行了。

集成电路三维系统集成与封装工艺.zip.002.zip

24.9 MB, 下载次数: 500 , 下载积分: 资产 -8 信元, 下载支出 8 信元

集成电路三维系统集成与封装工艺.zip.001.zip

30 MB, 下载次数: 493 , 下载积分: 资产 -9 信元, 下载支出 9 信元

发表于 2022-11-5 20:08:59 | 显示全部楼层
kanaknaa
发表于 2022-11-7 20:39:27 | 显示全部楼层
谢谢分享!!!
发表于 2022-11-7 20:52:28 | 显示全部楼层
芯片大跃进好火热
发表于 2022-11-7 21:08:31 | 显示全部楼层
举手举手
发表于 2022-11-10 11:20:22 | 显示全部楼层
学习学习
发表于 2022-11-10 11:43:44 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-11-10 12:02:58 | 显示全部楼层
楼主辛苦了
发表于 2022-11-17 14:45:44 来自手机 | 显示全部楼层
谢谢,下载了
发表于 2022-11-18 20:21:35 来自手机 | 显示全部楼层
芯片设计看一看
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