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ljh065216 发表于 2023-3-15 10:17 目前只能是shape ,在尝试优化1.优化下 path pathseg的情况,2.集成直接打完孔
xazc_lhm 发表于 2022-11-2 20:17 有些工艺需要做叠层,比如m567叠层,需要打满孔,而且可能是大范围的金属网络做叠层,这样来提高em的能力 ...
比企鱼 发表于 2023-3-15 16:26 有没有想过叠层金属用Multipath来做
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