同层金属走线寄生电容？

yangnanfrank · 发表于 2022-10-25 10:43:18

发现一个问题，一般FAB给的寄生电容文件，涉及两种结构，一个是长走线对底层金属板（比如M3对M2）；另一种是长走线对上下层板的（比如M3对M2和M4的）。

但是没有同层走线之间的寄生电容数据（比如M2对M2的）。

所以，大家都怎么估算同层的走线电容呢？

xuwenwei · 发表于 2022-10-25 10:43:19

同层之间只要距离超过一定　基本就很小很小了　看ｐｄｋ文件

Ivy_End · 发表于 2022-10-25 11:00:25

可以看 PDK 文档中，层与层直接的间距是远小于同层金属线 DRC 要求的间距的，因此这部分的电容会较大，需要考虑。

yangnanfrank · 发表于 2022-10-25 14:00:38

本帖最后由 yangnanfrank 于 2022-10-27 10:48 编辑

Ivy_End 发表于 2022-10-25 11:00
可以看 PDK 文档中，层与层直接的间距是远小于同层金属线 DRC 要求的间距的，因此这部分的电容会较大，需要 ...

数据还是得看过了再说，严谨些好。

一般2倍的线宽，就是上下层的介质厚度。某FAB的数据

sutaotao2001 · 发表于 2022-10-26 08:27:05

按普通导线来估算，公式高中物理 C= A/d

sutaotao2001 · 发表于 2022-10-26 08:33:43

A 是面积，所以日过track是10mil, 大概是层间的1/10. 如果间距一样的话。

sutaotao2001 · 发表于 2022-10-26 08:35:32

两倍以上的线间距时，基本都忽略。除非高频和RF

温柔一些 · 发表于 2022-10-26 08:39:53

这个在高频中会有影响，一般和金属线的间距和厚度有关系

Ivy_End · 发表于 2022-10-26 13:11:34

yangnanfrank 发表于 2022-10-25 14:00
数据还是得看过了再说，严谨些好。

一般2倍的线宽，就是上下层的介质厚度。H家的数据

请问H家是哪家代工厂？

黄17141213013 · 发表于 2022-10-26 14:39:28

Ivy_End 发表于 2022-10-25 11:00
可以看 PDK 文档中，层与层直接的间距是远小于同层金属线 DRC 要求的间距的，因此这部分的电容会较大，需要 ...

我认为不是。那为什么金属的MOM电容容值主要是由同层金属的插指电容构成的呢？此外我刚查阅了EMX的文档，相邻两层金属的间距可达到0.2微米。（2010年的工艺）

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