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承接各种类型数字/数模混合芯片spec in设计&后端设计&SoC定制、MPW&NTO流片服务

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发表于 2022-10-11 16:55:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案。

可提供服务包括:前端设计、验证、综合/DFT、后端物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。

我们有40+专业工程师团队,来自于:ALCHIP、GUC、Britesemi、三星等。

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