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[求助] 请问一下40纳米工艺下p/n mos与18纳米下为什么在版图中的样子差别怎么那么大

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发表于 2022-9-12 10:36:58 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本人刚入行一个小白,还是一个学生,以前只画过18纳米的 微信图片_20220912103001.png 这是一个40纳米下的PMOS  为什么两边会多两根GT? 源漏打孔的金属线为什么还超出了AA区?怎样去理解这个MOS管呢?有点白痴的问题,望大家指导一下,万分感谢!!!!!!!!!
发表于 2022-9-12 18:58:28 | 显示全部楼层
SIMC40左右的poly是dummy,你可以简单理解为,如果没有这两个dummy,中间poly的光刻可能误差会变大。如果具体想要了解,需要看一下先进工艺下的集成电路制造工艺相关的书籍。
发表于 2022-9-12 19:11:38 | 显示全部楼层
如果工艺制程继续向下走,例如28nm,在用DUV光刻机,还得要用浸润式光刻,以及double partern,把同样的poly分成两个MASK,分别光刻,才能实现那么精细的几何尺寸。对于180nm的MOS,如果你见过pcell,左右一般都是不带dummy poly的
发表于 2022-9-12 19:51:19 | 显示全部楼层
180nm,不是18nm
发表于 2022-9-12 21:32:34 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2022-9-13 08:38:05 | 显示全部楼层
学习了
发表于 2022-9-13 13:38:26 | 显示全部楼层
学到了
发表于 2022-9-13 13:47:19 | 显示全部楼层
顶一下
发表于 2022-9-13 15:02:13 | 显示全部楼层
关于金属为什么会超出AA区域,这是由金属1最小线宽,以及金属一包CT孔的向外扩展的最小宽度决定,比如smic工艺下CT边到M1的extension最小为0.025um,这种情况下,M1的宽度它基本上就必须大于某个值,超出去也就很正常了;by the way,M1超出去也没什么大不了的。
 楼主| 发表于 2022-9-14 10:08:38 | 显示全部楼层


hustjzr 发表于 2022-9-12 18:58
SIMC40左右的poly是dummy,你可以简单理解为,如果没有这两个dummy,中间poly的光刻可能误差会变大。如果具 ...


谢谢
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