设为首页收藏本站

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

切换到宽版

手机号码，快捷登录

创芯云服务 : 创芯大讲堂 | 创芯人才网 | 数字IC职业培训 EETOP诚邀线上IC培训讲师!

搜帖子

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端讨论区 › Flip-chip 封装和wire Bonding封装对后端设计有什么不一 ...

发新帖

查看: 1637|回复: 1

[求助] Flip-chip 封装和wire Bonding封装对后端设计有什么不一样的要求吗？

发表于 2022-8-10 14:58:11 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

如题！

回复

发表于 2022-8-12 10:39:03 | 显示全部楼层

WB做普通的钝化开口就OK了，FC要做RDL,UBM等，你选择的金属层组合在顶铝和RDL上会有些区别，下层金属器件都没区别

回复支持反对

发新帖

高级模式

B Color Image Link Quote Code Smilies

您需要登录后才可以回帖登录 | 注册

本版积分规则回帖后跳转到最后一页

关闭

站长推荐 /2

×

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-12-18 15:48 , Processed in 0.014556 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

快速回复 返回顶部 返回列表