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[求助] Bumping封装对于Die的PAD opening有要求吗?

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发表于 2022-5-28 16:43:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Bumping封装对于Die的PAD opening有要求吗?需要画成圆形吗?画成正方形行不行啊?请大佬赐教,谢谢!
发表于 2022-5-28 17:18:25 | 显示全部楼层
有要求的,大小pitch都是有要求的,具体可以直接和工厂确认,前期确认好再设计。

pad一般都是正方形,或者八边形,圆形没见过,一般不这么做
发表于 2022-5-28 17:37:35 | 显示全部楼层
同意楼上 圆形的pad opening, 这个DRC 得多蛮烦 pitch 以及 pad opening与封装的线(主要是与电流 还有这根线上的RLC )有关 当然封装厂会反馈给你
发表于 2022-5-28 17:59:24 | 显示全部楼层
有规则要求,但没听说过圆形,大部分长方形;主要是距离和开口宽度的要求,还有CORNER附近一般有额外的规则要求,这个要看具体封装厂商。
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