工艺流片的价格

peterlin2010

工艺流片的价格



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2019   ctee.com

台積電雖被格羅方得控訴侵權，台積電實力雄厚經得起考驗，台積電有堅強IP（矽智財），每年投資研發金額就28億美元，累積有3.7萬個專利，在美國所有企業排名第6，InFO（扇出）接單滿載，且順利試產7nm 單晶片及16nm的3D IC封裝製程，擴大先進封裝技術研發，所以影響不大。半導體的競爭差距愈來愈大，如90nm晶片剛推時約2,095美元，20nm晶片剛推時約6,050美元，14nm剛推時8,500美元，14nm跟0.13微米920美元的晶片差價有多大，這就是台積電的優勢。
台積電的優勢讓光罩市場看好，光罩公司營益率在1Q時是3.07％，2Q時是10.36％，光罩技術進步簡化流程，

以前0.18微米時需80層光罩，每層需花2天，現在10nm製程1層僅需光罩1天。產品愈精緻光罩層數愈多，
如面板光罩a-Si是用4-5道光罩，進步到LTPS則需7～11道，光罩這樣利潤愈高。

光罩成本更高如   ???

0.13微米需300萬美元，
28nm需3,000萬美元，
16nm需4,500萬美元，
10nm需7,000萬美元，因此光罩的利潤愈來愈高。

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在先進工藝設計成本上，知名半導體技術研究機構 Semiengingeering 也統計了不同工藝下晶片所需費用，其中 28nm 節點上開發晶片只要 5,130 萬美元投入， 16nm 節點需要 1 億美元， 7nm 節點需要 2.97 億美元，到了 5nm 節點，開發晶片的費用將達到 5.42 億美元， 3nm 節點的數據還沒有，大概是因為 3nm 現在還在研發階段，成本不好估算。但從這個趨勢來看， 3nm 晶片研發費用或將接近 10 億美元。
晶圓代工成本根據 CEST 的模型，在 5nm 節點上構建的單個 300mm 晶圓的成本約為 16,988 美元，在 7nm 節點上構建的類似晶圓成本為 9,346 美元。可以看到，相同尺寸晶圓， 5nm 工藝節點相比 7nm 每片晶圓代工售價高 7,000 多美元。


據IBS 數據顯示，在16／14 nm 製程中，所用光罩成本在500 萬美元左右，到7nm 製程時，光罩成本迅速升至1,500 萬美元。

但是，在光罩數量基本持平的情況下，更先進的製程工藝使得光罩總成本提升，能側面反映出光罩平均成本在不斷升高




https://bbs.eetop.cn/thread-289338-1-1.html

55NM  

https://bbs.eetop.cn/thread-462406-1-1.html
50片die大概在USD$90K左右，比TSMC的MPW稍微贵了那么一点（TSMC的MPW为50片die大约USD$80K左右）。这是从上海的那个集成电路推广中心得到的报价

SMIC 65

https://bbs.eetop.cn/thread-458497-1-1.html?_dsign=73b662d4
shuttle 几万美金， full layer  mask $300K左右

28NM    30 万美金
14 NM  330 ~500 万美金
TSNM  7nm    1500~3300万美金 ?

student321

kanakna

andy2000a

https://blog.csdn.net/weixin_45264425/article/details/129964296

14nm  美金300万

7nm  美金3000万

5nm  美金 4725 万

小米澎湃S2流片失败