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深圳某AI芯片设计商,提供终端和云端AI芯片加速方案。公司核心竞争力为有自主知识产权的神经网络稀疏算法,应用聚焦于安防、自动驾驶、IoT物联网等领域;
坐标:深圳市南山区
芯片后端设计主管
岗位描述:
1. 负责后端设计团队的管理及项目管理;
2. 负责signoff corner制定;
3. 负责DC/DCG、MBIST综合环境搭建,FV验证、STA时序收敛、PR、DFT等后端全流程工作 ;
4. 负责芯片后端层次化设计的规划、实现,包括顶层布局规划、电源网络规划、模块划分、时钟树规划;顶层时序收敛;
5. 带领后端设计工程师完成全芯片的设计实现。
6. 负责与Foundry及IP供应商的工艺评估与技术交流;
7. 完成Tape-out的相关工作。
任职资格:
1. 有12nm及以下后端设计经验;
2. 层次化设计中,有顶层的设计经验;
3. 熟悉后端 层次化设计流程及相关EDA工具;
4. 熟悉层次化设计的时钟树综合、静态时序分析、时序收敛;
5. 了解功耗分析、电源网络分析、老化仿真与分析;
6. 熟悉工艺规则,熟练掌握物理验证及修正;
7. 熟悉Perl/Python,Tcl脚本编程;
8. 熟练运用EDA工具,有Innovus,Calibre,Star-RCXT,RedHawk,Virtuoso等工具使用经验者优先;
9. 有一定的项目管理经验及相关团队管理经验;
10. 电子、微电子或相关专业,硕士 7年以上相关设计经验。 详聊:18898734770(微信同号)
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