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数字后端工程师 上海 北京 深圳 职责描述:数字芯片后端设计从Netlist到GDSII; 1. 负责模块级或顶层级的布局规划,电源网络设计,时序收敛,功耗分析,物理验证等APR工作; 2. 完成模块级或顶层级的STA静态时序分析及功耗设计与验证; 3. 完成模块级或顶层级的物理验证DRC/LVS/ERC等; 任职要求: 1. 本科及以上学位,通信,微电子,计算机相关专业,3-5年的芯片物理设计实践经验; 2. 具备熟练的脚本技能(如TCL,Perl,Python等); 3. 熟练使用EDA工具(Cadence/Synposys,例如ICC2,INNOVUS, Star-RC/PT,Calibre, Redhawk/Voltus),熟悉先进制程16 / 7nm等工艺节点; 4. 良好的沟通能力,团队合作能力,英语读写顺畅。 数字后端工程师(综合/时序) 上海 北京 深圳 职责描述: 1. 负责synthesis/Formal check/Low power check等flow的建立与优化; 2. 负责SOC芯片的综合实现及网表交付; 3. 负责顶层及模块级SDC的结构及流程设计,协同RTL Designer/DFT Engineer完成SDC创建与维护,完成SDC质量检查及交付; 4. 负责SOC芯片的chip level timing signoff,配合PR工程师完成timing分析与收敛。 任职要求: 1. 5年以上相关工作经验; 2. 熟练掌握Synthesis/Formal/STA工具和流程; 3. 熟悉7nm或以下工艺,熟悉mv timing signoff; 4. 具有良好的脚本能力及分析和解决问题的能力; 5. 有责任心,具备团队合作精神。
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