WiFi AP软件工程师

半导体芯片-招聘

岗位职责
1、将负责 Senscomm 的无线局域网 IEEE802.11 a/b/g/n/ac WiFi SoC 上软件功能的设计、实施和单元测试
2、参与为新功能设计软件解决方案，为现有功能添加增强功能
3、为标准和专有Wi-Fi功能设计软件  
4、在 FPGA 平台上进行硅前验证和软件开发
5、在参考设计平台上进行硅后启动、验证和软件/固件开发
6、根据系统和软件功能需求编写设计规范

任职资格
1、我们正在编写C代码，你必须是一个优秀的C程序员  
2、了解现有 WiFi 通信协议：802.11a/b/g/n/ac/ax、802.11 k/v/r、Easy-mesh、WPS、MBO、WPA3
3、EE/CE/CS专业本科/硕士学历，5年以上嵌入式设计经验
4、具备 Linux 内核和驱动程序开发经验
5、需要了解 TCP/IP 协议
6、流利的英语表达




公司是无晶圆厂半导体公司，专注于wifi6终端和路由SOC芯片研发设计，完全自有IP（MAC/PHY）。2021年6月公司第一款芯片已流片，预计2022年量产。公司计划2024年上市，前期员工都配有期权。
公司位于苏州工业园区国际大厦303室（1300m²），在上海、台湾、韩国、美国、新加坡、爱尔兰有办事处和全资子公司。

2020年完成A+轮融资15亿人民币，君海创新领投，元禾控股等基金跟投，湖北小米长江产业基金和耀途资本追投

地址：江苏省苏州市工业园区苏州大道西2号
         上海市浦东新区盛夏路169号
联系方式/微信：18008356255
欢迎私聊我啊